產(chǎn)品概述

ZYGO激光干涉測(cè)量系統(tǒng)是基于光學(xué)干涉原理的精密測(cè)量設(shè)備，適用于光學(xué)元件、半導(dǎo)體器件等產(chǎn)品的表面形貌檢測(cè)需求。該系統(tǒng)采用非接觸式測(cè)量方式，可提供納米級(jí)精度的表面特征數(shù)據(jù)。

核心技術(shù)特點(diǎn)

測(cè)量系統(tǒng)性能

• 采用激光共聚焦干涉測(cè)量技術(shù)

• 垂直分辨率可達(dá)亞納米級(jí)

• 水平分辨率最高0.5微米

• 測(cè)量范圍覆蓋納米至毫米量級(jí)

光學(xué)系統(tǒng)配置

• 多規(guī)格物鏡可選配

• 自動(dòng)對(duì)焦與樣品導(dǎo)航功能

• 大視野拼接測(cè)量能力

• 高穩(wěn)定性機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

數(shù)據(jù)分析功能

• 三維形貌重構(gòu)與可視化

• 表面粗糙度等參數(shù)計(jì)算

• 多區(qū)域?qū)Ρ确治龉ぞ?/p>

• 自定義報(bào)告生成模塊

典型應(yīng)用領(lǐng)域

1. 光學(xué)鏡片面形精度檢測(cè)

2. 半導(dǎo)體晶圓表面質(zhì)量評(píng)估

3. 精密機(jī)械零件形位測(cè)量

4. 功能性薄膜表面分析

5. MEMS器件三維形貌表征

操作注意事項(xiàng)

• 建議在穩(wěn)定環(huán)境條件下使用

• 測(cè)量前需進(jìn)行系統(tǒng)校準(zhǔn)

• 根據(jù)樣品特性選擇測(cè)量模式

• 特殊樣品可能需要專用夾具

技術(shù)支持服務(wù)

ZYGO提供以下專業(yè)支持：

• 系統(tǒng)安裝與操作培訓(xùn)

• 測(cè)量方法開(kāi)發(fā)指導(dǎo)

• 定期維護(hù)校準(zhǔn)服務(wù)

• 軟件功能升級(jí)支持

產(chǎn)品特點(diǎn)

該系統(tǒng)通過(guò)精密的干涉測(cè)量技術(shù)，為表面形貌分析提供了可靠的檢測(cè)手段，適用于需要高精度表面測(cè)量的研發(fā)與質(zhì)量控制場(chǎng)景。

（注：具體測(cè)量性能可能因配置和使用條件存在差異，建議參考實(shí)際測(cè)試數(shù)據(jù)。）