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布魯克白光干涉光學輪廓儀微納檢測觸手可及

產品簡介

布魯克白光干涉光學輪廓儀微納檢測觸手可及。布魯克Contour X系列以“高適應性、易操作、低維護"為核心設計理念,幫助用戶將微納檢測從專業(yè)實驗室延伸至量產產線,為智能制造提供可靠的質量控制手段。

產品型號:
更新時間:2025-08-19
廠商性質:代理商
訪問量:84
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技術亮點與性能突破

布魯克白光干涉光學輪廓儀微納檢測觸手可及。 布魯克Contour X系列突破傳統(tǒng)干涉儀的局限性,采用動態(tài)相位鎖定技術與自適應光程補償算法,實現(xiàn):

  • 超寬動態(tài)范圍:支持1nm-200μm的垂直測量跨度,無需切換設備即可檢測從原子級平整表面到微米級溝槽結構。

  • 智能環(huán)境適應:內置溫度漂移補償模塊(精度±0.01℃/h)與氣壓校正功能,確保車間環(huán)境下的測量穩(wěn)定性。

  • 多模態(tài)分析:集成共聚焦顯微模塊與偏振干涉選項,可同步獲取表面形貌、膜層應力與晶體取向信息。

硬件配置與材料選型

  • 光源系統(tǒng):定制化白光LED陣列(色溫6500K,壽命>50,000小時),配合可調諧濾波器實現(xiàn)波長范圍400-1000nm連續(xù)調節(jié)。

  • 探測器:1024×1024像素CMOS相機(幀率120fps),支持HDR模式下的高動態(tài)范圍成像。

  • 運動控制:閉環(huán)直線電機驅動XY平臺(重復定位精度±0.1μm),搭配納米級壓電陶瓷Z軸(分辨率0.01nm)。

典型應用案例庫

行業(yè)檢測對象關鍵參數(shù)解決方案優(yōu)勢
生命科學生物芯片微流道側壁粗糙度Ra<0.3nm非接觸測量避免樣本污染
汽車電子IGBT芯片焊接面平面度PV<1μm自動拼接功能覆蓋大尺寸工件
航空航天渦輪葉片涂層孔隙率檢測(分辨率0.5μm)3D渲染功能可視化內部缺陷


操作流程簡化設計

  1. 一鍵式校準:通過內置標準樣塊(臺階高度100nm±0.5nm)自動完成系統(tǒng)標定,耗時<2分鐘。

  2. 智能路徑規(guī)劃:軟件根據(jù)樣品尺寸自動生成掃描軌跡,避免重復測量與邊緣效應。

  3. 云端數(shù)據(jù)管理:支持與布魯克LABSUITE平臺無縫對接,實現(xiàn)測量數(shù)據(jù)實時上傳與多終端共享。

維護與售后服務體系

  • 模塊化維護:光學頭、運動平臺等核心部件采用快速插拔設計,現(xiàn)場更換時間<30分鐘。

  • 預防性維護:通過IoT模塊遠程監(jiān)控設備狀態(tài),提前預警光源衰減、電機磨損等潛在故障。

  • 全球服務網絡:在28個國家設立技術中心,提供72小時內響應的現(xiàn)場支持服務。

布魯克Contour X系列以“高適應性、易操作、低維護"為核心設計理念,幫助用戶將微納檢測從專業(yè)實驗室延伸至量產產線,為智能制造提供可靠的質量控制手段。布魯克白光干涉光學輪廓儀微納檢測觸手可及


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