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Sensofar三維輪廓儀：共聚焦與干涉測量結合

產(chǎn)品簡介

Sensofar三維輪廓儀：共聚焦與干涉測量結合
Sensofar白光干涉儀采用非接觸式光學測量技術，適用于微納米級表面形貌分析，可滿足半導體、精密制造、材料科學等領域的高精度檢測需求。

產(chǎn)品型號：S neox
更新時間：2025-10-21
廠商性質：代理商
訪問量：155
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Sensofar三維共聚焦白光干涉光學輪廓儀采用多模式測量技術，結合共聚焦顯微鏡和白光干涉功能，適用于微納米級表面形貌分析，滿足科研與工業(yè)檢測需求。Sensofar三維輪廓儀：共聚焦與干涉測量結合

產(chǎn)品細節(jié)與性能

  • 多模式測量：支持共聚焦顯微鏡（高分辨率）、白光干涉（大范圍）、自動切換模式，適應不同樣品特性。

  • 光學系統(tǒng)：高數(shù)值孔徑（NA）物鏡，搭配低噪聲CMOS傳感器，提高成像清晰度。

  • 掃描速度：高速掃描模式可縮短檢測時間，適合批量樣品測量。

用材與結構

  • 機身采用穩(wěn)定合金框架，減少環(huán)境振動干擾。

  • 光學模塊防塵防霉處理，適應實驗室及工業(yè)環(huán)境。

主要參數(shù)

參數(shù)指標
垂直分辨率0.1nm（干涉模式）
橫向分辨率0.3μm（共聚焦模式）
最大掃描范圍10mm（Z軸）
測量速度≤3秒/單次掃描（高速模式）

推薦型號

  • S neox 5：多功能型，支持共聚焦、干涉、焦點變化三種模式。

  • S neox 3：經(jīng)濟實用型，適用于常規(guī)表面檢測。

典型應用

  • 半導體晶圓、MEMS器件3D形貌分析

  • 光學鏡片、涂層表面粗糙度檢測

  • 精密加工件、生物材料微觀結構測量

使用說明

  1. 開機預熱10分鐘，確保系統(tǒng)穩(wěn)定。

  2. 根據(jù)樣品反射率選擇共聚焦或干涉模式。

  3. 使用校準標準片定期校驗儀器精度。Sensofar三維輪廓儀：共聚焦與干涉測量結合

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