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電子元件檢測，奧林巴斯金相鏡的微觀視角?

產(chǎn)品簡介

電子元件檢測，奧林巴斯金相鏡的微觀視角?
電子行業(yè)的“小"試樣，藏著“大"學(xué)問。奧林巴斯GX53M倒置金相顯微鏡，用靈活的觀察方式，成為電子元件檢測的好幫手。

產(chǎn)品型號：GX53M
更新時間：2025-10-16
廠商性質(zhì)：代理商
訪問量：30
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電子元件檢測，奧林巴斯金相鏡的微觀視角

電子行業(yè)的“小"試樣，藏著“大"學(xué)問。奧林巴斯GX53M倒置金相顯微鏡，用靈活的觀察方式，成為電子元件檢測的好幫手。
針對小試樣設(shè)計(jì)：載物臺可選配小型夾具，固定芯片、PCB板截面等小尺寸樣品，避免滑動；物鏡工作距離足夠長（100X物鏡約2mm），不用特意抬升鏡筒，操作更順手。
光學(xué)性能適配電子材料：觀察PCB板鍍層厚度，100X物鏡下能看清銅箔與基材的界面；分析芯片封裝的空洞缺陷，微分干涉（DIC）模式可增強(qiáng)表面對比度，空洞輪廓更明顯。光源支持256級亮度調(diào)節(jié)，從觀察反光的金屬焊點(diǎn)到深色的樹脂封裝，光線都能精準(zhǔn)適配。
材質(zhì)抗干擾：機(jī)身做了防電磁干擾處理，在電子廠車間使用，不會因設(shè)備運(yùn)行影響成像穩(wěn)定性；鏡頭防塵設(shè)計(jì)，減少焊接煙霧附著，保持觀察清晰。
用途覆蓋電子制造全流程：原材料檢測（如銅箔晶粒度）、制程監(jiān)控（如焊接界面分析）、失效分析（如芯片裂紋觀察）。某電子元件廠用它檢測BGA焊點(diǎn)，配合軟件測量空洞面積占比，數(shù)據(jù)直接用于工藝改進(jìn)。
使用步驟：1. 固定試樣：用專用夾具固定小尺寸樣品；2. 選物鏡：根據(jù)觀察需求選5X-100X；3. 調(diào)參數(shù)：亮度、對比度適配試樣；4. 記錄：軟件拍照、測量、生成報(bào)告。
對電子檢測來說，GX53M的優(yōu)勢在于“靈活"——既能放大微小細(xì)節(jié)，又能適應(yīng)多樣化的試樣類型，是電子行業(yè)微觀分析的實(shí)用工具。

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