Sensofar S neox共聚焦白光干涉光學輪廓儀采用模塊化設計，核心測量單元可與不同功能模塊組合，適配多樣場景。機身尺寸可根據(jù)需求調整，基礎版的緊湊體積適合實驗室桌面布局，定制版的大尺寸平臺則能承載300×300mm的樣品，最大高度可達350mm。光學系統(tǒng)支持共聚焦、白光干涉、多焦面疊加等多種技術切換，配合可更換的物鏡組，能應對從納米級微觀結構到毫米級宏觀形貌的測量需求。設備還可加裝環(huán)形 LED 光源、高溫艙、無菌艙等配件，進一步拓展應用邊界。
在半導體領域，S neox 能滿足晶圓、芯片等精密器件的檢測需求。進階版 S neox 5 搭載高分辨率光學系統(tǒng)，可測量薄膜厚度、刻蝕坑形貌與光刻對準誤差，橫向分辨率 0.10μm 的共聚焦模式能清晰呈現(xiàn)金線連接細節(jié)。
S neox Grand Format 型號專為半導體面板設計，600×600mm 的移動范圍可覆蓋大型面板的全表面檢測，且符合 SEMI 標準，檢測報告能直接用于行業(yè)質控。軟件內置的半導體專用模板，可自動計算關鍵尺寸參數(shù)，配合自動化程序模塊實現(xiàn) 24 小時連續(xù)檢測。
醫(yī)療領域對檢測的安全性與準確性要求較高，S neox 的非接觸式測量能避免損傷敏感樣品。在人工角膜檢測中，它可在濕潤狀態(tài)下測量表面紋理，避免傳統(tǒng)接觸式測量導致的 0.5μm 形變誤差。定制版的無菌操作艙能滿足植入體檢測的潔凈需求，保障樣品不受污染。
生物材料研究中，S neox 可測量 3D 打印鈦合金支架的孔隙結構、組織工程支架的孔徑分布。某企業(yè)曾用其發(fā)現(xiàn)孔徑誤差與成骨細胞黏附率的關聯(lián)，據(jù)此優(yōu)化產(chǎn)品參數(shù)，提升細胞增殖率 30%。軟件的高分辨率成像與參數(shù)分析功能，為生物材料研發(fā)提供了有力支撐。
汽車行業(yè)的生產(chǎn)質檢中，S neox 能評估發(fā)動機缸蓋、氣門座的表面質量，基礎版即可完成 Ra=0.8μm 的精密模具測量，即便在車間振動環(huán)境下，實時環(huán)境補償算法也能保證數(shù)據(jù)穩(wěn)定。進階版的五軸旋轉臺可實現(xiàn)汽車零部件的全方形貌檢測，提升質檢覆蓋面。
航空領域中，定制版 S neox 可加裝高溫原位測量艙（最高 800℃），實時追蹤發(fā)動機葉片氧化層的生長過程。其高斜率測量能力（可達 86°）能應對葉片復雜曲面的形貌分析，為材料性能研究提供數(shù)據(jù)支持。設備的耐用結構與長壽命設計，也適應航空領域的嚴苛使用需求。
光學元件生產(chǎn)中，S neox 可檢測透鏡表面粗糙度、鍍膜均勻性與 AR 薄膜厚度，白光干涉模式的亞納米級縱向分辨率能精準捕捉面型誤差。電子器件領域，它能分析 MEMS 器件的微齒輪、懸臂梁三維形貌，確保其尺寸公差符合設計要求。
從研發(fā)階段的材料特性分析，到生產(chǎn)環(huán)節(jié)的批量質檢，再到售后的失效分析，S neox 共聚焦白光干涉光學輪廓儀憑借多場景適配能力，成為多行業(yè)的實用工具。Sensofar白光干涉輪廓儀多場景而生靈活架構
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