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Sensofar共聚焦白光干涉儀|共聚焦技術(shù)共聚焦技術(shù)能夠測量表面高度，將常規(guī)圖像轉(zhuǎn)換成光學剖面，其中，物鏡焦深范圍內(nèi)的那些區(qū)域的信號被保留，改善了圖像對比度、橫向分辨率和系統(tǒng)噪聲。光學方案對于3D成像，必須從相機的所有像素獲取數(shù)據(jù)。這意味著：重新構(gòu)建共聚焦圖像。為此，多狹縫圖像偏移一個像素，達到必要的次數(shù)，以填充相機。多狹縫每偏移一次，拍一張相機圖像，對那一刻照亮的像素應用共聚焦算法。SENSOFAR專*技術(shù)光學結(jié)構(gòu)中沒有運動零件Sensofar系統(tǒng)中實施的共聚焦掃描技術(shù)是...

干涉工作原理干涉技術(shù)的工作原理是：將光分成光學傳播路徑不同的兩個光束，然后再合并，從而產(chǎn)生干涉。干涉物鏡允許顯微鏡作為干涉儀而工作；焦點對準后，可在樣本上觀察到條紋。光學方案PSI的光學方案與FV具有相同配置，但是現(xiàn)在采用干涉物鏡而不是明場。為了獲得形貌，沿著Z方向掃描傳感器頭。對于PSI，掃描幾微米，并檢索相位。對于CSI，掃描需要的微米數(shù)，以掃描完整表面。PSI:相移干涉對于所有數(shù)值孔徑(NA)，開發(fā)了相移干涉法(PSI)，以亞埃分辨率測量高度光滑和連續(xù)表面的高度?？梢允?..

薄膜透明層沉積在表面上時，其反射率會變化。該系統(tǒng)獲取可見范圍內(nèi)樣本的反射光譜，并與軟件計算的模擬光譜進行比較，對層厚進行修改，直到找到匹配的厚度。對于薄膜，厚度與光波長類似，我們沿著光譜獲得波浪狀的反射率響應。主要特征從50nm到1.5μm厚的透明薄膜可在不到5秒的時間內(nèi)測得從50nm到1.5μm厚的透明薄膜不到5秒內(nèi)采集一個物鏡可覆蓋整個范圍不同光斑大小(3.5μm到40μm)

SensofarCSI（白光干涉）是如何運作的?Sensofar干涉為了測量超光滑的表面及中等粗糙表面的表面高度，通過干涉技術(shù)，可在任何放大倍率下實現(xiàn)相同的系統(tǒng)噪聲，它可實現(xiàn)優(yōu)于0.01nm的系統(tǒng)噪聲。干涉工作原理干涉技術(shù)的工作原理是：將光分成光學傳播路徑不同的兩個光束，然后再合并，從而產(chǎn)生干涉。干涉物鏡允許顯微鏡作為干涉儀而工作；焦點對準后，可在樣本上觀察到條紋。CSI（白光干涉）使用白光掃描光滑到中等粗糙表面的表面高度，任何放大倍率下均達到1nm的高度分辨率。采用干涉法，...

本案例研究中，Linkam和SensofarMetrology展示了在為溫控光學輪廓測量實驗生產(chǎn)實驗裝置方面的合作。由于球面像差引起的成像問題，在過去一直是一個難點工序。使用Linkam的精密冷熱臺和Sensofar的Linnik物鏡解決了這些問題，實現(xiàn)了納米材料3D形貌輪廓的精確測量。我們觀察了硅晶片在20°C到380°C溫度范圍內(nèi)的形貌變化?？焖贌崽幚恚≧TP）是硅晶片制造過程中的一個重要步驟，其中晶片在短時間內(nèi)快速加熱到高溫，然后以受控方式緩慢冷卻，為晶片賦予所需的半導...

我們的研究涉及設(shè)計產(chǎn)生干涉顏色的微結(jié)構(gòu)。我們對這種光學機制的第一次報告出現(xiàn)在Goodling,A.E.,等(2019)的論文中?！巴ㄟ^微尺度凹面界面的全內(nèi)反射和干涉實現(xiàn)的顏色化。”Nature566(7745):523-527。光在微結(jié)構(gòu)內(nèi)通過全內(nèi)反射反彈，并且在經(jīng)歷不同反射路徑的光線之間發(fā)生光學干涉。我們設(shè)計微結(jié)構(gòu)化表面來控制光的反射和產(chǎn)生的顏色。我們需要測量表面地形，以便將光學性質(zhì)與表面幾何形狀關(guān)聯(lián)起來。微結(jié)構(gòu)的幾何形狀，如它們的深度、寬度、角度和表面粗糙度都會影響光學性...

該案例研究專注于開發(fā)具有高硬度和同時具有較低摩擦系數(shù)的納米復合W-C:H涂層。我們研究了在混合PVD-PECVD工藝中由添加到濺射大氣中的烴（主要是乙炔）得到的不同氫化碳基質(zhì)含量的W-C:H涂層系統(tǒng)。涂層是使用三種不同的PVD技術(shù)（直流磁控濺射、HiPIMS、HiTUS）制備的，通過不同的烴氣添加來控制氫化碳的含量。由于此處研究的涂層的摩擦行為是由球上的轉(zhuǎn)移層形成來控制的，而我們早期的工作重點是研究硬度和摩擦系數(shù)之間的基本關(guān)系，因此重點轉(zhuǎn)向了轉(zhuǎn)移層本身的演變的研究。重要的是要...

螺旋插刀用于制造螺紋。螺旋加工過程復雜，這就是為什么插刀上有許多不同的角度（前角、后角、間隙角）（圖1a）。此外，有些插刀上還有多達3個刃齒。這使得插刀的測量變得非常困難。在先前的質(zhì)量評估中，人們不得不依賴于簡單的光學設(shè)備來評估尺寸精度，并使用探針設(shè)備測量表面粗糙度。然而，這些測量的信息價值非常有限。此外，通常需要破壞零件以便測量所需的尺寸。為了不斷提高工具的質(zhì)量，需要一種靈活的設(shè)備來測量和評估切削工具的關(guān)鍵尺寸和表面粗糙度。本案例研究的目的是使用3D光學輪廓儀測量插刀的切削...