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三維光學(xué)輪廓儀
Sensofar
S lynxSensofar靈活高效的小型化3D測量解決方案
Sensofar靈活高效的小型化3D測量解決方案針對實(shí)驗(yàn)室與中小型企業(yè)的空間與預(yù)算限制,Sensofar推出S lynx經(jīng)濟(jì)型三維共聚焦白光干涉輪廓儀。
針對實(shí)驗(yàn)室與中小型企業(yè)的空間與預(yù)算限制,Sensofar推出S lynx經(jīng)濟(jì)型三維共聚焦白光干涉輪廓儀。該設(shè)備延續(xù)品牌核心技術(shù),將共聚焦、干涉與相位差干涉模式集成于緊湊機(jī)身,無需硬件插拔即可通過軟件切換測量模式,降低用戶成本。其設(shè)計簡潔但功能多樣,可測量金屬、陶瓷、聚合物等材質(zhì)的表面粗糙度與波度,覆蓋從光滑到粗糙的各類形貌。
Sensofar靈活高效的小型化3D測量解決方案
S lynx配備500萬像素相機(jī)與高亮度LED光源,支持0.1nm垂直分辨率與0.10μm橫向分辨率,掃描速度達(dá)毫米級每秒,適合快速檢測工件與模具。設(shè)備采用無限遠(yuǎn)光學(xué)成像系統(tǒng),結(jié)合微顯示器掃描共聚焦技術(shù),通過多狹縫圖像偏移算法提升數(shù)據(jù)采集效率,減少系統(tǒng)噪聲至1nm以下。其XY平臺行程為50mm×50mm,可容納重量≤10kg的樣品,滿足小批量生產(chǎn)需求。
應(yīng)用場景
消費(fèi)電子:檢測手機(jī)玻璃蓋板表面劃痕與平整度
汽車制造:分析發(fā)動機(jī)葉片磨損與涂層均勻性
材料研究:表征金屬疲勞裂紋擴(kuò)展路徑
用戶可通過SensoSCAN軟件實(shí)現(xiàn)自動對焦、照明優(yōu)化與多級掃描范圍調(diào)整,軟件內(nèi)置尺寸標(biāo)注、形狀去除與濾波分析工具,支持生成標(biāo)準(zhǔn)化分析模板。設(shè)備提供長焦鏡頭與水鏡等可選配件,進(jìn)一步擴(kuò)展測量靈活性。
Sensofar三維共聚焦白光干涉儀憑借其非接觸式測量特性,已成為材料科學(xué)、半導(dǎo)體制造與生物醫(yī)學(xué)等領(lǐng)域的核心工具。以增材制造為例,研究人員利用S neox分析選擇性激光熔化(SLM)工藝中鈦合金與鋁合金試樣的表面紋理差異。通過ISO 25178標(biāo)準(zhǔn)篩選測量值,發(fā)現(xiàn)打印角度變化會顯著影響表面展開面積比(Sdr參數(shù)),為優(yōu)化增材制造工藝參數(shù)提供數(shù)據(jù)支持。
在半導(dǎo)體領(lǐng)域,設(shè)備可檢測晶圓表面微米級凹凸缺陷,確保光刻工藝的平整度要求。某芯片廠商使用S neox測量12英寸晶圓后,將良品率提升12%,單片檢測時間縮短至5秒。醫(yī)療行業(yè)中,設(shè)備被用于分析骨骼微觀結(jié)構(gòu)與細(xì)胞表面形態(tài),幫助科研人員理解骨質(zhì)疏松發(fā)病機(jī)制與細(xì)胞分化過程。
操作要點(diǎn)
樣品準(zhǔn)備:確保樣品表面清潔,避免反光或透明材質(zhì)干擾干涉信號
模式選擇:根據(jù)表面粗糙度選擇共聚焦(光滑表面)或干涉模式(粗糙表面)
參數(shù)設(shè)置:通過SensoVIEW軟件調(diào)整掃描速度與照明強(qiáng)度,平衡效率與圖像質(zhì)量
數(shù)據(jù)分析:利用軟件內(nèi)置的ISO標(biāo)準(zhǔn)工具計算粗糙度參數(shù),生成3D比對報告
Sensofar提供定制化培訓(xùn)服務(wù),幫助用戶快速掌握設(shè)備操作與數(shù)據(jù)分析技巧,縮短研發(fā)周期。Sensofar靈活高效的小型化3D測量解決方案
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