實驗室到車間：Sensofar光學輪廓儀靈活性

在現(xiàn)代工業(yè)和研究領域，測量儀器需要適應多樣化的環(huán)境和工作需求。Sensofar S lynx 2三維光學輪廓儀以其小巧的體型和緊湊的設計，能夠輕松放置在實驗室或生產(chǎn)車間的不同位置，為各種測量任務提供支持。這種跨越場地的適應性讓它成為眾多行業(yè)用戶的實用選擇。

在印刷電路板（PCB）制造領域，S lynx 2可以用于分析銅跡線、通孔和焊盤等關鍵元素。經(jīng)過優(yōu)化的分析軟件能夠更便捷地分析這些特征，滿足電子行業(yè)對精密測量的需求。例如，在完成PCB的所有制造過程后，儀器可以檢查電路板的平整度，確保PCB已經(jīng)封裝良好。平面度由Sz參數(shù)表征，在系統(tǒng)中會默認計算出該參數(shù)。

對于焊盤分析，Sensofar開發(fā)了特定的模塊來識別單個焊盤或開發(fā)任何給定的結構圖形。這種針對性的功能設計使得儀器在特定行業(yè)的應用更加精準高效。同樣，對于Bump分析——這些決定芯片引腳結合效果的結構，儀器的Bump插件一次最多可以分析14500個Bump。這樣的處理能力滿足了大規(guī)模生產(chǎn)的質量控制需求。

在激光加工領域，S lynx 2也能發(fā)揮其作用。激光切割是半導體領域的主要前端工藝之一，在印刷電路板領域中，它用于制造通信軌道的特征（寬度、深度等）。儀器的Grove profile分析插件可用于分析激光切割生成的不同結構，為工藝優(yōu)化提供數(shù)據(jù)支持。

對于材質表面光潔度的研究，特別是電子行業(yè)中焊接材料與銅線的粘著力這一重要課題，儀器的Surface texture插件可以通過分析兩組樣品的各個不同的粗糙度參數(shù)，幫助用戶建立粘著力與表面粗糙度參數(shù)之間的關系。這種分析能力為材料研究和工藝改進提供了科學依據(jù)。

應用領域

• 電子行業(yè)：PCB銅跡線、通孔、焊盤分析

• 半導體：Bump位置、高度、直徑測量

• 材料研究：表面粗糙度與粘著力關系分析

• 加工工藝：激光切槽特征分析

實驗室到車間：Sensofar光學輪廓儀靈活性